8月27日,CadenceLIVE China 2024 中国用户大会在上海盛大启幕。此芯科技受邀参会并展示了基于此芯P1 SoC的AI PC大语言模型。
在本届大会中,Cadence广邀技术用户、开发者及行业专家,分享其对集成电路领域的独到见解,共同探讨产业所面临的新挑战及未来发展的新方向。五大分会场聚焦验证、PCB封装设计及系统级仿真、模拟定制、数字设计实现、汽车电子/数字设计创建及签核等技术专题。此外,现场还展示了数十余家产业链合作伙伴的最新技术和产品。
在大会现场,此芯科技展出的AI PC大语言模型吸引了众多与会者的关注。基于最新研发的此芯P1 SoC芯片,此芯科技AI PC原型机以其卓越的本地处理能力,为在场观众演示了大语言模型的实时交互功能。用户可以通过人机输入界面或通过浏览器与模型进行流畅对话,体验到高效的智能交互。
随着生成式AI大模型的高速发展,未来AI异构处理器可以为智能设备提供更有竞争力的解决方案。此芯科技将持续深入挖掘通用异构CPU算力的强大潜力,助力生态合作伙伴开发更强的AI应用,为用户带来更加高效且个性化的使用体验。
荣誉时刻 | 此芯科技荣登《中国企业家》2024年度“新锐100”榜单
荣誉时刻 | 此芯P1荣获维科杯·OFweek 2024人工智能行业优秀创新力产品奖
此芯科技参加CadenceLIVE China 2024 中国用户大会
“从此芯出发” 此芯科技发布AI PC战略暨首款芯片
此芯科技亮相联想创投2024 CVC创投周,以智能算力共启AI未来
此芯科技出席联想创新科技大会,共话AI时代新愿景
荣誉时刻 | 此芯科技入选2023年度中国芯片半导体领域高成长企业榜单
此芯科技出席联想新商业创新路演季,共探AI时代“芯”趋势