8月27日,CadenceLIVE China 2024 中国用户大会在上海盛大启幕。此芯科技受邀参会并展示了基于此芯P1 SoC的AI PC大语言模型。
在本届大会中,Cadence广邀技术用户、开发者及行业专家,分享其对集成电路领域的独到见解,共同探讨产业所面临的新挑战及未来发展的新方向。五大分会场聚焦验证、PCB封装设计及系统级仿真、模拟定制、数字设计实现、汽车电子/数字设计创建及签核等技术专题。此外,现场还展示了数十余家产业链合作伙伴的最新技术和产品。
在大会现场,此芯科技展出的AI PC大语言模型吸引了众多与会者的关注。基于最新研发的此芯P1 SoC芯片,此芯科技AI PC原型机以其卓越的本地处理能力,为在场观众演示了大语言模型的实时交互功能。用户可以通过人机输入界面或通过浏览器与模型进行流畅对话,体验到高效的智能交互。
随着生成式AI大模型的高速发展,未来AI异构处理器可以为智能设备提供更有竞争力的解决方案。此芯科技将持续深入挖掘通用异构CPU算力的强大潜力,助力生态合作伙伴开发更强的AI应用,为用户带来更加高效且个性化的使用体验。
此芯科技武汉研发中心入驻光谷中心城
六联智能董事长曹亚联一行到访此芯科技
此芯科技与西电杭州研究院签署合作协议,共建联合创新中心
此芯科技出席全球计算联盟绿色计算产业发展委员会首次成员大会
此芯科技市场快讯 (2025年3月)
Embedded World 2025 | 此芯科技邀您共赴科技盛宴
免费 | 抢先试用此芯Armv9 AI PC开发套件瑞莎“星睿O6”
此芯科技完成DeepSeek R1系列模型适配, 开启智能算力新篇章