9月23日，由EDA开放创新合作机制主办，上海市经济和信息化委员会、上海市浦东新区人民政府支持的第二届设计自动化产业峰会IDAS 2024（Intelligent Design Automation Summit 2024）在上海隆重举行。此芯科技CAD/IT总监石松华受邀参会，并以《芯片设计EDA工具现状分析》为题发表主题演讲。

峰会现场

本次峰会以“逐浪”为主题，汇聚集成电路产业上下游头部企业、高校、科研院所和专业机构等参会嘉宾。峰会围绕模拟、数字、化合物、存储等应用场景，涵盖从芯片设计、制造、封装到应用等各环节EDA相关议题，系统性地展示EDA产业最新的产业洞察、技术创新、多元化成果和应用实践，构建产业上下游交流与合作的平台。

在CAD/IT分论坛上，现场嘉宾围绕“EDA工具与环境、芯片设计流程及数据管理、信息安全”等话题共同参与研讨，分享最新研究成果，剖析产业发展宏观态势及未来趋势。石松华从国内EDA厂商的发展现状、如何实现EDA工具的技术突破和落地、哪些领域的EDA更具突破性和挑战性，以及如何与国内芯片设计公司协作等方面进行了深入分析和解读，对影响EDA进展的一些关键问题提出了切实可行的建议方案。

此芯科技CAD/IT总监石松华

石松华表示，当前国内EDA软件的发展虽然遇到了一些挑战，但随着国家政策的大力支持和市场需求的增加，当前仍然是EDA行业发展的最好时机。破局的关键在于厂商和用户齐心协力构建良好的生态环境，尽最大可能地促进厂商和用户的互动，在推动芯片设计前进的过程中加速EDA软件的迭代，从而不断提升国内EDA水平，提高市场占有率。 

此次大会不仅展示了EDA产业在产学研用多角度的协同与结合，也为集成电路和EDA产业生态伙伴搭建了交流合作平台。作为一家通用智能CPU及高能效算力解决方案提供商，此芯科技也将继续加大技术创新力度，深化产业合作，携手生态伙伴加速EDA技术突破和产业推广，推动半导体生态多元化发展。