> 首页>新闻中心>企业新闻 > 此芯科技出席安谋科技端侧AI生态研讨会
此芯科技出席安谋科技端侧AI生态研讨会

2024年12月10日,由安谋科技主办的“AI启终端,创‘芯’领航”端侧AI生态研讨会在上海成功举办。此芯科技生态战略总经理周杰受邀出席,并以《拥抱AI PC新变革,用好端侧异构算力》发表主题演讲,与来自安谋科技及众多端侧AI产业链的先锋企业高管和资深技术专家深入探讨了Arm生态下通用智能处理器的技术创新与发展路径。

随着生成式AI技术的持续演进,其应用范围正迅速扩展至PC、智能手机、机器人、智能汽车等终端领域,端侧AI已成为芯片设计、终端设备、大模型及AI应用等厂商竞相布局的关键领域。Arm架构作为全球应用最广泛的计算平台之一,为端侧AI普及奠定了坚实的计算基石。


安谋科技生态大会2(1)  设计调整终版.jpg

AIPC和EdgeAI联合实验室正式揭牌

 

此次研讨会上,安谋科技携手多家头部合作伙伴,正式宣布成立“AIPC和EdgeAI联合实验室”,聚力推动端侧AI的创新成果落地。作为芯片设计领域的重要合作伙伴和发起者之一,周杰代表此芯科技出席了揭牌仪式。


Jammy.jpg

此芯科技生态战略总经理 周杰

      

随后,周杰在主题演讲中表示,AI PC是一类具有端侧生成式AI能力的个人计算设备,通过软硬件的高效协同,给用户带来极致的使用体验。当前,AI PC正以其独特的智能化优势,成为推动PC产业发展的新引擎。AI PC不仅为PC产业注入了新的活力,也将进一步助力Arm架构在PC市场的崛起。

 

作为一家深耕Arm CPU赛道的芯片企业,此芯科技推出的高能效异构SoC此芯P1,将CPU、GPU、NPU等多功能模块融入单一芯片,可提供高能效的异构算力,赋能多场景端侧AI部署与应用,如大语言模型、文生图等。

 

此外,此芯科技正在积极推进与产业链上下游合作伙伴的紧密协作,共同打造全栈AI PC解决方案。据周杰透露,此芯科技与安谋科技、瑞莎计算机联合打造了一款AI PC开发套件——Radxa Orion O6,该开发套件将于12月18日在此芯科技2024生态大会上正式开启预售。

 

面向未来,此芯科技将继续秉持“一芯多用”的发展理念,加强通用智能处理器芯片技术创新,不断拓宽高能效算力解决方案的应用边界,为端侧智能行业发展提供有力支撑。