2025年3月22日，由西安电子科技大学杭州研究院（以下简称“西电杭州研究院”）主办的“智汇钱江 新质启航”教科人一体化高质量发展大会在杭州举办。会上，此芯科技与西电杭州研究院正式签署合作协议，双方将共建联合创新中心，聚焦芯片领域前沿技术研发与产业生态构建。此芯科技创始人、CEO孙文剑应邀出席大会并作主题报告。

中国工程院院士吴剑旗，杭州市委常委、萧山区委书记孙旭东，西安电子科技大学党委书记任小龙、副校长刘宏伟，杭州电子科技大学党委书记吴卿，浙江省科学技术厅党组成员、副厅长周土法，浙江省教育厅党组成员、副厅长陈峰，杭州市委组织部副部长、人才办常务副主任陈键，杭州市教育局、人社局有关领导，以及萧山区、杭州临空经济示范区领导叶建宏、吴炜炜、许昌、吴斌、朱国军等领导，研究院师生代表及校友代表共500余人参加大会。

作为西电校友，此芯科技创始人、CEO孙文剑在主题演讲中围绕西电基因、杭州经济与此芯使命，深入阐述了三者独特优势与协同共振，为智能产业发展绘就未来新蓝图。他表示，“当前，我们正处于人工智能革命的重要临界点。端侧AI生态的发展刚刚起步，打造中国自主的AI生态并将其推广至全球，是我们这一代人面临的重大产业机遇。”

此芯科技创始人、CEO 孙文剑

如今，西电杭州研究院扎根杭州，实现了西电学术基因与杭州创新活力的深度耦合。凭借“基础研究+技术攻关+成果产业化”的全链条创新体系，杭州在人工智能、脑科学、机器人等前沿领域已构筑起深厚的技术护城河，形成了独特的产业优势。此芯科技“一芯多用”发展战略与之高度契合，其通用异构智能CPU芯片将赋能杭州本土龙头企业，打造更具竞争力的端侧AI生态。

孙文剑介绍，2024年4月，此芯科技首款芯片此芯P1一次性流片成功并迅速进入量产阶段。凭借先进的架构设计与卓越的AI性能，该芯片目前已在AI PC、数据中心等领域快速落地，不仅填补了国内技术空白，更是在市场上获得了广泛认可。

教科人一体化发展签约仪式

大会现场举行了教科人一体化发展签约仪式，此芯科技作为教育科技人才合作企业代表上台签约。根据双方合作协议，联合创新中心将依托西电杭州研究院的科研优势与此芯科技的技术与产业资源，重点围绕核心技术研发、产业生态构建、新兴产业孵化三个方面展开深入合作。

此芯科技联合创始人、软件工程副总裁 刘刚

在当天下午举行的西安电子科技大学校友企业家论坛上，此芯科技联合创始人、软件工程副总裁刘刚出席论坛并作校友企业项目展示，向在场领导、企业家及校友们详细介绍了此芯科技的技术实力、产品战略及端侧AI产业所蕴含的广阔发展机遇。刘刚表示，此芯科技自创立以来，坚持聚焦AI PC为核心战略业务，持续深耕“CPU+GPU+NPU”异构核心技术能力，同时积极拓展“全球+本土”双生态布局，通过增量化研发，逐步实现一颗芯片在多场景下的落地应用。

此次校企合作，是此芯科技践行“产、学、研、用”融合战略的重要里程碑。未来，此芯科技与西电杭州研究院将以联合创新中心为平台，深化技术研发、产业赋能与生态共建，共同探索智能芯片产业发展的新路径，为区域经济发展和科技强国建设贡献力量。