在上海站现场，此芯科技生态战略总经理周杰以《拥抱Arm架构，共赢AI PC芯未来》为主题进行了分享。周杰表示，Arm架构和生成式AI这两大技术变革正在推动PC产业的新一轮创新，Arm架构拥有高能效的传统优势，而随着性能的进一步提升及机器学习等特性的加强，Arm架构正成为整机厂商打造新一代PC的新选择。为了更好地支持生成式AI的终端推理，专用的NPU处理器成为了自然的选择，以提供更高效的大模型处理能力，同时这对内存带宽和容量也提出了新的要求。而拥有更强大终端AI处理能力的PC平台也将进一步促进生成式AI的普及和应用，实现软硬件的协同发展。针对AI PC的新趋势，Arm架构走在了市场的前列，此芯科技也正在基于最新的Armv9架构打造专注于AI PC的芯片方案，通过与产业链上下游伙伴的开放合作，共建生态，共赢未来。

（图源：亿欧智库）

此外，亿欧智库在Arm Tech Symposia大会上海站正式发布了《2023年中国PC市场研究报告》，洞察PC市场创新发展趋势，为PC产业各参与方提供全面深入的PC市场分析。报告指出，PC端芯片SoC集成度进一步提升，性能、算力、功耗等进行平衡以满足多样化需求。此芯科技首颗SoC支持Armv9最新安全特性并集成自研安全引擎，将CPU、GPU、NPU、ISP等多功能模块融入单一芯片，满足不同应用场景的多元化算力需求。

随着Arm生态体系的日益完善，Arm统一底层算力架构的趋势也日渐显现。此芯科技将持续强化Arm SoC软硬件创新，并与产业链合作伙伴一起，拥抱Arm架构，共筑Arm PC新未来。