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此芯科技出席GTIC 2023全球汽车芯片创新峰会,共建智能座舱“芯”生态

6月13日,GTIC 2023全球汽车芯片创新峰会在上海成功举办。此芯科技市场总经理徐斌受邀出席峰会并作主题分享,详解智能座舱未来发展趋势和芯片生态之间的关联。

本次峰会由智能汽车产业新媒体车东西联合上海市国际展览(集团)有限公司共同主办,以 "智车大时代 芯片新变量" 为主题,把脉智能汽车大时代下的芯片发展趋势,解构汽车芯片出现的新变量与新突破。

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在智能座舱芯片专题论坛上,此芯科技市场总经理徐斌以“舱未来 芯算力”为主题,分享了智能座舱发展趋势和芯片生态的关系。移动互联网和人工智能在消费领域的大力普及,改变了人们的生活方式,进一步影响了消费者对出行方式的新需求。随着芯片性能的进一步加强,催生了智能汽车的出现并逐步普及,使车从出行工具渐渐转变成家的延伸,成为一种新的生活方式。

“智能座舱是智能汽车体验的基础,和自动驾驶尽量减少用户参与相反,智能座舱是用户交互的主体,智能座舱要频繁和用户交流,去理解用户的需求,并逐渐去学习和适应不同用户的习惯,因此多模交互和交互的便利性便成了智能座舱的基础要求。在确认用户的需求后,要快速地响应用户的多样性需求,这就要求智能座舱的芯片要是个多面手,芯片算力要足够强大和通用。”徐斌说道。

在此背景下,通用智能芯片在满足上述算力需求方面具有不可替代的优势。第一,此类芯片性能强、产品序列全。不仅可以通过IP快速迭代满足不断增加的终端用户需求,而且面向不同终端形态,拥有丰富的产品序列并支持多种多样的生态系统。第二,由于通用芯片可在多领域复用,大幅均摊研发费用,性价比优势明显。第三,智能座舱车规要求和其他领域汽车电子不同,智能座舱对车规要求相对较低,这和通用算力的场景比较契合。

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此芯科技正是专注于研发通用智能CPU的芯片企业,其通用超高能效SoC可适用于个人计算、车载计算、XR等应用领域,并且支持多种生态落地,从某种意义上讲,此芯科技和智能座舱,在关键的时间点,或许是最美的相遇。面向未来,此芯科技将持续深耕通用智能芯片研发,协同产业链上下游资源,打造合作共赢“芯”生态。