> 首页>新闻中心>企业新闻 > 此芯科技×统信软件联合实验室正式揭牌
此芯科技×统信软件联合实验室正式揭牌

近日,此芯科技×统信软件联合实验室签字揭牌仪式在此芯科技上海中兴办公室顺利举行。统信软件副总经理兼生态中心总经理朱靖一行出席签字仪式,并与此芯科技软件工程和生态副总裁刘刚等就技术研发、产品规划、商务合作等议题进行了深入座谈交流,双方对未来合作愿景达成高度共识。

揭牌设计版

统信软件副总经理兼生态中心总经理朱靖(左)、此芯科技软件工程和生态副总裁刘刚(右)共同为联合实验室揭牌

此芯科技×统信软件联合实验室的成立和揭牌,标志着双方的战略合作迈入新的阶段,也是双方助力Arm PC生态发展的重要举措。依托双方技术及产业资源优势,此芯科技与统信软件将以联合实验室为平台,在技术研发、生态联合、商务拓展、品牌市场等方面深化合作,全面推动Arm PC产业生态的繁荣发展。

合照 设计版

签字仪式现场

自2022年8月达成战略合作以来,此芯科技与统信软件围绕Arm PC和智能终端等产品形态实现了由浅及深、从点到面的深度协作。

2023年4月,此芯科技宣布加入深度社区(deepin),并联合安谋科技和深度社区(deepin)共同发起Arm PC SIG,协同产业伙伴共建Linux桌面操作系统和CPU/GPU/NPU等融合发展的创新生态。此外,此芯科技在Arm v9平台上成功运行了deepin内核,推动Linux操作系统在Arm平台的技术攻关取得新突破。

展厅

双方代表在此芯科技展厅参观交流

在签字仪式现场,此芯科技与统信软件共同确认了联合实验室的未来工作规划,双方将充分发挥联合实验室的平台作用,进一步深化战略合作,强化技术研发与成果转化,持续推动OEM/ODM的合作交流,实现互利共赢、协同发展。